（2023年5月8日，香港）骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称为「集团」，股份代号：8490.HK）董事会欣然宣布截止2023年3月31日止三个月（「该期间」）的未经审核简明综合业绩。

该期间，集团录得收益约4,667万港元，较截至2022年3月31日止三个月的约5,868万港元减少了20.5%。其中键合线产品收益约2,551万港元，封装胶产品收益约1,952万港元。收益减少乃由于2022年12月底放宽对COVID-19的控制和限制，COVID-19在全国迅速蔓延，2022年12月底和2023年1月初感染人数激增，经济活动因而受到影响所致。

该期间，集团继续专注于研制适用于绝缘栅双极型晶体管（「IGBT」）、迷你LED、人工智能及5G行业的先进半导体材料，并继续向超过600名客户（包括主要位于中国的知名LED、相机模块及IC制造商）直接销售产品。此外，集团亦已开发专门用于高功率集成电路及IGBT产品的新型铜合金键合线，并已获得中国顶级客户的验证及认可。中国十大半导体功率集成电路公司之一已向公司发出重铜合金键合线的订单。预计新产品将在未来数年为集团的收益作出贡献。

展望未来，集团将如期推出三个系列的固晶胶新产品，即环氧绝缘胶、硅胶绝缘胶及用于LED的导电银胶，并在配方修改后将产品应用扩展至其他半导体及5G产业，以抓紧5G产业增长所带来的机遇。同时，集团亦将投入更多资源为5G行业开发上游封装材料，且预期将成为另一增长点。集团董事表示，「半导体需求预计将逐步复苏，市场将逐步适应新常态。因此，市场对键合线及封装胶的需求在未来几年将有所增长，董事对业内长远发展及集团的未来前景感到乐观。」

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关于骏码半导体材料有限公司

骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」）是国内半导体封装材料行业龙头企业之一，由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立，总部位于香港科学园区，研发及制造中心设在广东汕头，业务多点分布大湾区及华东地区。骏码半导体是一家专业从事研发、制造及销售高精密键合线、灌封材料、粘结材料等半导体封装专用物料的高新材料提供方。

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