1、美国Efficient Power Conversion Corporation根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices and Products Containing the Same）侵犯了其知识产权。

2、在2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，科学技术部党组成员、副部长相里斌表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异性能，在新能源汽车、信息通讯、智能电网等领域有巨大的市场。专家认为，目前我国第三代半导体发展仍面临产业分布散、材料装备验证能力弱、工程技术人员缺乏等问题。推动第三代半导体产业发展需聚焦重点市场，加强产业链协同创新，以创新驱动产业高质量发展，实现关键核心技术突破。

3、中国半导体行业协会官微发布通知：为更深入、充分地了解集成电路行业人才供需情况，经编委会研究决定，“2022-2023年度集成电路产业人才状况调研”延期至7月10日。调研内容我国境内的集成电路企业（包括在中国注册和开设办事处的跨国企业）的基本信息、产业链定位、区域分布、年度人才需求状况、现有人才薪资状况、岗位情况等内容，以及我国境内开设集成电路相关专业的高等院校、职业院校人才培养状况。

4、TrendForce指出，AI芯片2023年出货量将增长46％，H100/H800平均销售单价约为A100/A800的2至2.5倍。

5、台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）开幕前夕，英伟达CEO黄仁勋在现场发表主题演讲。在长达两个小时的发言中，他介绍了包括超级计算机DGX GH200的多款AI新产品，以及英伟达在多个领域的布局。其中，最重磅的产品非超级计算机DGX GH200莫属，黄仁勋称它“集成了英伟达最先进的加速计算和网络技术。”据介绍，DGX GH200共链接256个Grace Hopper超级芯片，能够提供1exaflop的性能、具有144TB的共享内存，相较2020年推出的上一代DGX A100，内存扩大了近500倍。在此基础上，英伟达还计划打造基于DGX GH200的AI超级计算机“Nvidia Helios”，这款超级计算机将配备四个DGX GH200系统，包含1024个Grace Hopper超级芯片，预计将于今年年底上线。

6、三星电子计划未来20年投资300兆韩元，借由效仿台积电模式，在韩国首尔附近打造新的半导体制造聚落。 

7、消息称三星电子已采取行动，开发XR设备芯片，该计划已有具体轮廓，但三星未提供进一步细节。三星行动体验部门今年初已公布要开发XR设备的计划。

8、英伟达和软银表示，双方将合作使用Grace Hopper超级芯片用于生成人工智能和5G/6G技术，为软银的下一代数据中心提供动力。

9、代工大厂和硕宣布，与英伟达合作将最新的人工智能驱动的瑕疵检测和数字孪生技术导入其工厂。

10、联发科宣布与英伟达合作，共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。

11、软银集团旗下芯片设计公司Arm 5月29日推出了用于移动设备的新技术，联发科表示将在其下一代产品中使用该技术产品。

12、7连板的睿能科技：公司不从事芯片制造业务，仅从事芯片代理销售业务，且2022年公司代理的存储芯片产品的收入占比仅约1.6%；公司工业自动化控制产品中应用到机器人领域的收入占比也仅约0.6%；两者均对公司经营业绩无重大影响。（格隆汇投资学苑）