1、美股市场芯片股尾盘普涨。费城半导体指数盘初涨超1%后转跌，最终收涨0.8%并升破3700点，三日连涨至两周最高。AMD涨1.7%，英特尔转涨0.5%；“AI宠儿”英伟达涨0.3%，重返逾一周高位，市值站稳1万亿美元上方，今年累涨190%。

2、欧盟内部市场委员蒂埃里·布雷顿3日表示，欧盟将深化与日本在半导体方面合作，包括共同监测芯片供应链，促进研究人员和工程师双边交流。欧盟还将支持考虑在欧洲运营的日本半导体公司，包括提供补贴。

3、关于生成式AI相关的设备需求，日本最大的半导体设备商东京威力科创（TEL）日前表示，“目前已有询单，规模虽仍小，不过预估将自2024年度上半年（2024年4-9月）起开始贡献业绩。”该公司称，今后生成式AI用服务器芯片需求数将扩大，就中长期来看、预估将成为下一个成长动能。

4、去年年底至今，全世界掀起了AI投资的狂潮，作为AI芯片市场的绝对王者，英伟达挣得盆满钵满，市值也节节攀升。6月，Inflection AI、Cohere、Runway等多家AI独角兽企业先后官宣了新一轮募资的成果，英伟达均出现其中。除了投资类似OpenAI的独角兽企业，黄仁勋还“广撒网”，向艺术创意AI等细分领域的独角兽抛出橄榄枝。

5、荷兰政府6月30日宣布了限制某些先进半导体制造设备出口的新规定。工银瑞信基金认为，总体上看，限制卡在2000i及以上型号符合市场预期，该法令的落地有利于国内晶圆厂制定下半年的扩产规划，为下半年板块的订单催化创造了条件。需要注意的是，路透社在6月29号的新闻也指出，美国可能在7月下旬加强荷兰公布的禁令力度，有可能要求6家大陆晶圆厂均需申请许可证，不考虑光刻机的型号在不在荷兰制定的监管范围之内，同时有可能加强去年10月发布的BIS半导体出口管制新规，该板块的博弈还未完全落地。

6、韩媒指出，英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。因此，即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆，英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能，这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。

7、台积电副总经理张晓强日前表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。此外，2nm制程工艺研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。

8、7月3日晚间，商务部、海关总署发布公告，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。公告自2023年8月1日起正式实施。 值得一提的是，镓、锗都是重要的稀有金属，在半导体材料、新能源等领域应用广泛。其中，镓更是被称为“半导体工业新粮食”，锗也是重要的半导体材料之一。从全球产量来看，中国的镓、锗金属产量占比最高，分别高达90%、68%。有分析人士指出，未来全球镓、锗市场贸易结构可能出现变化，中国镓、锗的出口配额或将降低，不排除相关产品价格上行的可能。

9、近日，总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。资料显示，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目分两期建设，其中一期项目已经成功投产，二期项目总投资67亿美元，聚焦车规级芯片，将建设一条工艺等级覆盖65/55—40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。根据此前规划，该项目预计2025年开始投产，产能逐年增长，预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片。

10、淳中科技在互动平台表示，公司自研ASIC芯片的设计和验证仿真等内部工作已经完成，将于近期交付晶圆厂流片。公司自研芯片项目目前进展顺利，不存在流片失败或其他重大利空，公司目前运营情况正常。