1、美股市场芯片股多数回调，费城半导体指数跌0.2%，但离18个月高位不远。AMD跌0.3%徘徊一个月低位，英特尔转跌超1%，但英伟达涨0.7%脱离一周新低，台积电美股涨1%脱离两个月新低。

2、日本《朝日新闻》报道称，日本政府将从23日起对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制。此举旨在防止中国生产先进半导体，也是对美国收紧对华限制的响应。

3、消息人士称，德国政府计划拨款200 亿欧元用于发展本国的半导体生产。据悉，政府拟拨出这笔资金支持德国的科技行业，并在地缘政治局势日益紧张的情况下确保关键零部件的供应。据消息人士透露，这笔资金将在2027年之前在德国公司和国际公司之间分配，并将从能源转型和气候保护基金中提取，该基金最初是为投资经济去碳化而设立的。

4、韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性，正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元，韩国政府目前正在调查企业参与该项目的意愿及实力。项目暂定名称为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”，具体技术涉及2.5D、3D、Chiplet、fan-in、fan-out、WLP、PLP等。

5、多位国内封测厂商高管表示，封测行业订单量确实有所好转，但封测行业并未出现明显触底反弹的迹象。各大厂商都未实现满产，无论头部厂商还是中小型封测厂商都存在着不同程度的产能空置。“行业‘内卷’非常严重，封测端的价格都在不断下滑”，市场仍处于以价换量的过程中，传统封测的产品价格已经比上一轮半导体行业景气度谷底时期（2019年）更低。国内大厂中，目前华天科技天水厂区订单较为饱满，西安厂区产能利用率在80%-90%之间，南京厂区产能利用率也达到80%左右；通富微电苏州和槟城厂区的产能利用率在80%-85%之间，其他厂区的产能利用率在70%-75%之间。

6、据韩国先驱报报道，三星电子的半导体业务收入似乎已连续四个季度落后于竞争对手台积电。尽管三星电子本月早些时候公布了二季度的业绩，但并未提供各业务部门的具体数据。但市场观察人士预计，该公司芯片业务（DS）部门的销售额为101 亿-108 亿美元左右，几乎是去年同期221亿美元销售额的一半。如果三星DS部门二季度业绩符合市场预期，那么自去年第三季度以来，三星已连续四个季度将芯片营收第一的位置让给台积电。

7、印度韦丹塔集团（Vedanta）称，印度政府正在考虑公司提交的建设半导体制造厂的最新申请。

8、苹果搭载M3芯片的MacBook Pro及Mac Mini或将于明年推出，而非今年秋季

9、景嘉微公告，调整2023年度向特定对象发行A股股票方案，募集资金总额由42亿元调减为39.7亿元，扣除发行费用后将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。

10、国芯科技公告，公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”于近日在公司内部测试中获得成功。目前，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。

11、飞凯材料在互动平台表示，公司现有产品光纤光缆涂覆材料主要用于光纤光缆制造领域，没有材料用于光模块领域。此外，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商，主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。（格隆汇投资学苑）