1、美股市场芯片股齐涨，费城半导体指数涨1.7%至一周高位，离18个月最高不远。AMD涨超2%脱离一个月低位，英特尔涨1.4%，英伟达涨超2%并逼近上周二所创的历史新高。

2、美国半导体行业协会（SIA）发布报告警告称，美国将面临技术人员严重短缺的问题，可能难以支持本十年的快速扩张，威胁到为提振芯片行业所作出的努力。SIA先前与牛津经济研究院合作进行了一项研究，结果显示，到2030年，美国半导体行业的工作岗位将从目前的约34.5万个增加到约46万个，增幅近11.5万个；如果不采取行动，其中的6.7万个工作岗位可能面临无人可用的风险。具体来看，出现空缺风险有2.64万个（约39%）技术人员岗位，2.73万个面向学士学位以上的工程师岗位，以及1.34万个计算机科学家岗位。

3、欧盟支持国内半导体生产的计划将在部长们周二完成最终批准后成为法律。本月早些时候，欧洲议会通过了《欧盟芯片法案》，一旦在欧盟官方公报上公布，该法案将立即生效。欧盟委员会最初提出了价值430亿欧元的芯片法案，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。包括英特尔(INTC.O)和意法半导体在内的许多公司已经宣布在欧洲设立新工厂。欧盟的计划为欧盟投入数十亿美元用于芯片研究铺平了道路，更重要的是，该法案将允许各国对“首创型”芯片的生产进行补贴。

4、根据IDC最新研究显示，随着全球AI、HPC、5G、车用、物联网等应用需求提升，半导体供应链持续扩张，2022年全球封测市场规模达445亿美元。但受到库存调整，预估2023年全球封测市场规模将同比减少13.3%。不过随着半导体产业缓步回升，加上厂商于先进封装、异质整合的布局，将有助于2024年整体封测产业重回成长态势。上半年诸多封测厂的产能利用率为50%-65%，随着库存调整后的需求温和复苏，下半年有望回升至60%-75%，甚至来自先进封装的部分急单能让产能利用率提升至80%，然而仍与2022年的70%-85%仍有差距。

5、英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作，为爱立信5G网络设备制造定制芯片。按照英特尔的说法，新爱立信芯片将会用英特尔18A技术制造，这也是外部客户第一次使用该技术。英特尔和爱立信没有给出具体时间表，不过英特尔之前曾表示，18A技术会在2025年之前准备就绪。

6、易方达加码2.2亿元、瑞银加码1.17亿元……7月25日，东北芯片设备企业拓荆科技通过询价转让引入7家国内外头部投资机构。近年来，东北芯片设备企业异军突起，涌现出了芯源微、富创精密等众多芯片设备细分领域的领军者，吸引了易方达、瑞银、摩根大通等国内外知名投资机构的关注。此外，还有不少东北的芯片设备企业也纷纷向资本市场迈进。

7、台积电计划投资约900亿元新台币（约29亿美元）在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。

8、华虹半导体联交所公告，“华虹公司”A股科创板IPO采用战略配售+网下发行+网上发行相结合的方式进行。初始战略配售数量为2.03875亿股，占本次发行总数量的50.00%。本次发行价格为人民币52.00元/股。根据上交所提供的数据，网上发行初步中签率为0.04702638%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.07053958%。

9、中瓷电子7月26日在互动平台表示，置入公司5G芯片业务在国内处于技术领先水平，产品以氮化镓通信基站射频芯片及器件为主，主要应用于基站。用于6G的产品目前处于前期的产品设计及工艺研发阶段。（格隆汇投资学苑）