1、美股市场芯片股大幅下挫，费城半导体指数跌3.8%，进一步脱离去年1月来的近19个月最高。AMD跌7%至六周新低，英特尔跌近4%，进一步远离一年高位，英伟达跌近5%至三周最低。高通跌超2%，盘后跌超3%，二季度EPS超预期但营收不佳。

2、据Digitimes，由于全球终端需求持续疲软，韩国半导体IDM厂商减少了传统晶圆封装量，影响到了半导体封测代工厂，加上ChatGPT带动的AI热潮尚未给这类代工厂带来显著收益，韩国半导体封测代工厂产能利用率降至50%以下。

3、KeyBancCapitalMarkets分析师JohnVinh近日发布报告称，AI服务器需求快速扩张，但一般数据中心需求仍低迷，且短期内受到AI挤压，在总体景气和需求前景不明的情况下，客户维持下单保守。由于云端运算和企业级存储芯片库存水位较高等因素影响，预计第三季存储芯片价格将续呈跌势，跌幅约落在低个位数百分比。但随着存储芯片厂商减产，下半年存储芯片价格可望止跌，于第三季开始回稳。长期来看，5G、数据中心和边缘/端点设备将是推动存储芯片需求的长线因素。

4、业内人士8月1日透露，三星积极争取英伟达的HBM3和先进封装订单，已进入技术验证阶段，验证核准后，英伟达就会向三星采购HBM3，并将高阶GPU H100的先进封装外包给三星代工。目前英伟达高阶A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。但随着生成式AI需求大爆发，台积电的产量不够满足需求，促使英伟达加紧分散供货商，部分订单流向三星，不再由台积电独吞大单。

5、业内消息人士透露，三星最近通知客户，打算将512Gb NAND闪存晶圆的报价提高到1.60美元，比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%，这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中。不过，消息人士称，鉴于上游和下游NAND闪存库存消耗缓慢，三星将难以说服买家接受提价。

6、美国半导体公司AMD表示，正在认真考虑效仿英伟达公司做法，调整其相关AI芯片产品规格，以在符合美国政府限制要求的情况下出口中国。据报道，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD将在第四季度提高其旗舰产品MI300人工智能芯片的产量，以应对与英伟达公司H100芯片的竞争。

7、在扩大AI芯片销售版图的节奏上，头部玩家英伟达已经站在Next Level。据The Information援引两位知情人士消息，英伟达不仅开始投资小型云服务商，而且还开始向一些规模较小的云服务商询问其客户的情况。此举可能有助于让英伟达通过了解哪些初创公司需要大量GPU，进而更深入地了解AI应用市场，并可能促使英伟达与这些客户建立更直接的联系，避免这些快速发展的初创公司之后转向亚马逊、谷歌等云计算大厂的AI芯片。

8、据知情人士透露，软银旗下半导体公司ARM计划最早于今年9月进行IPO，估值在600亿至700亿美元之间。路演定于9月的第一周开始，随后一周开始IPO定价。Arm的最新估值目标突显出市场情绪的转变，市场倾向于支持与生成式人工智能和芯片相关的技术。据报道，今年早些时候，银行家们对这家芯片设计公司的估值从300亿美元到700亿美元不等。但软银和ARM都认为，这个区间的底部太低了。

9、半导体封测厂南茂今年第二季营收54.44亿新台币，环比增长18.22%，同比下降20.54%。南茂称，目前公司晶圆库水位持续降低，部分存储器需求有望在第三季回温，但全年仍难以实现增长。

10、兴森科技公告，为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司（简称“广州兴森”）增资并引入国开制造业基金等5名战略投资者，拟增资金额16.05亿元。其中，公司认缴出资5.55亿元，国开制造业基金认缴出资4.5亿元。此次增资后，广州兴森仍为公司控股子公司。（格隆汇投资学苑）