华泰证券发布研究报告称，通过对过去一个月美国、日本、欧洲和中国台湾上市半导体企业2Q23业绩的观察，看到全球半导体行业以下趋势：1)半导体周期或已经基本见底，但终端需求复苏乏力，2)AI是半导体投资最大主线，端侧智能、HBM存储和先进封装广受关注。3)中国半导体设备市场需求持续超预期。从周期复苏角度，继续子板块排序，面板>被动元器件>；存储>手机芯片>模拟/MCU>功率。其中模拟、MCU、功率仍处于周期下行阶段。

1：半导体周期或已经见底，但当前复苏乏力

根据SIA统计，2023年6月全球半导体销售额为461.3亿美元，同比下降8.1%，环比增长14.6%，尽管2023年全球半导体上半年销售额仍落后于去年，但6月份的收入同比降幅明显缩窄，环比实现较大增长，显示行业或已经见底。受中国需求偏弱等影响，台积电等代工企业指引Q3营收平均环比增长8.05%，弱于传统旺季，公司预计库存调整将持续至4Q23(此前预期持续至3Q23)。板块方面，过去一个月，存储(-4.4%)，通讯/射频(-2.0%)股价表现明显优于模拟(-6.2%)、代工(-9.3%)板块，功率类公司Wolfspeed及模拟类公司硅力杰近一个月股价涨跌幅甚至达到-10.3%/-18.1%。或反映投资人认为，存储、通讯/射频已经跨过周期底部，模拟、功率仍然处于景气下行通道。

2：AI是半导体投资最大主线，端侧智能/HBM/先进封装广受关注

“如何布局AI”是半导体公司业绩会上最常被问到的问题。华泰证券主要看到以下答案：1)云端智能，AMD预测全球AI相关训练需求未来3-4年保持50% CAGR ，2027年AI芯片加速器等市场规模预计达到1500亿美金。2)边缘AI，高通和联发科积极探索大模型在手机等终端产品上部署的商业机会，建议关注高通10月24日下一代Snapdragon发布会的情况，3)存储方面，海力士，镁光，三星等主要存储厂商看好用于AI训练芯片的HBM存储器带来的产品量价齐升的业务机会，华泰证券预计2024年HBM市场规模有望达到86亿美元，4)先进封装及封装设备，台积电指出AI芯片扩产的主要瓶颈在以CoWoS为代表的先进封装环节。

3：美国收紧设备出口压力下，中国设备采购需求持续超预期

在美国收紧半导体设备出口的压力下，中国企业今年上半年继续高强度采购成熟工艺设备。根据对7家海外上市半导体设备公司的统计，2Q23总体收入同比下降2%，其中来自中国大陆的收入同比上升49.0%，占比达32%。随着日荷设备出口政策相继出台，短期来自中国区收入占比有望继续提升。ASML表示当前看存储产能利用率仍未触底，逻辑部分产能利用率出现拐点，中国未来几年内设备需求具有持续性。受益于中国相关支出及HBM相关需求的强劲增长， Lam将2023年全球 WFE市场规模预测由low to mid-70s bn USD上调至mid-70s bn USD。